집행 기간

2026~2030년 5ㄱㅐ년

연평균 1,100억달러 투입

배당·이익 분배

7월24일 새로 드러난 논점

스냅백 연동

부속서 초안에 포함됐다는 美 재무장관 발언

외교적 공방 조명

자동차 인증 간소화 물량

농산물 쌀 TRQ

디지털·환율 규범

11월까지 별도 타결을 시도

일본 내각

핵심 투자 분야

반도체 공급망

파운드리/ 후공정 클러스터 신설

장비·소재 일본 기업 30% 지분 참여

미국 내 첨단칩 자급도 제고 및

日 장비·소재사 매출 확대 목표

에너지·LNG

알래스카 LNG 액화 모듈 공장

美 가스 수출 증대, 日 에너지 안보 다변화

배터리‧전기차

美 IRA 세액공제 대상 확보

양국 EV 공급망 강화

AI‧양자 연구

日‧美 공동 특허·인력 교류 확대

인프라 매칭

IRA·CHIPS법 보조금과 1:1 매칭

美 녹색인프라 가속, 日 건설‧플랜트기업 수주 기회

기타(핀테크‧스마트시티 등)

핀테크 합작, 스마트항만·물류 자동화 시범사업

전략 광물

네바다·애리조나 리튬 제련소

EV 소재 자산 확보, 美 핵심광물 공급망 내재화

바이오·의약품

美 보건안보 강화, 日 제약사 북미 시장 확대

조선·방산

美 제조 일자리 창출, 日 조선·항공 부품 수주

일본 측 재원 조달 구조

운용 구조

자본(Equity) 투자 2,100억 달러

반도체·배터리 합작공장(미시간·텍사스)

AI·양자컴퓨팅 연구캠퍼스(캘리포니아 실리콘밸리)

백신·의약품 공장(노스캐롤라이나)

대출·신용보증 2,400억 달러

알래스카 LNG 프로젝트 모듈 건설비

희소금속 정련시설(네바다)

조선소 현대화(루이지애나)

인수·지분 교환 500억 달러

美 소재 리튬·니켈 광산 지분 30%까지 인수

우드사이드·엔지(ENGIE) 등 에너지기업 지분 매입

인프라 보조금 매칭 500억 달러

美 인플레이션감축법(IRA) CHIPS법

보조금에 1:1 매칭 투자

CSIS·피터슨 연구소

위 내용은 2025년7월24일 까지

미국 백악관 팩트시트, Reuters·WSJ 등

주요 외신 및 일본 경제산업성‧재무성 브리핑을 종합

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일본 무슨 세계 3차대전 졌냐?